技术参数
产品名称
应用
特性
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ST-1001A
应用于晶圆级封装、扇入型封装
ST-1001A是一款高温固化负性感光型聚酰亚胺产品，推荐固化温度为350-400℃，具有高耐热、优异的操作制程稳定性、粘附性及耐化学腐蚀性能。
ST-1012
应用于应力缓冲层
ST-1012是一款高温固化负性感光型聚酰亚胺产品，推荐固化温度为350-400℃，具有高耐压、高耐热、优异的柔韧性、优异的工艺窗口及耐化学腐蚀性能。
ST-2001
应用于晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D封装
ST-2001是一款低温固化负性感光型聚酰亚胺产品，推荐固化温度为200-350℃，具有低应力、优异的操作制程稳定性、粘附性及耐化学腐蚀性能。
ST-2001LV
Applied in board-level packaging
ST-2001LV是一款低粘度、低温固化负性感光型聚酰亚胺产品，推荐固化温度为200-350℃，具有低应力、优异的操作制程稳定性、粘附性及耐化学腐蚀性能。
ST-2002
应用于2.5D/3D封装
ST-2002是一款超低温固化负性感光型聚酰亚胺产品，推荐固化温度为180-250℃，具有低应力、优异的操作制程稳定性、粘附性及耐化学腐蚀性能。