技术参数
产品名称
组分
应用
特性
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8540HSP-Cu
8502-铜基础液8540-加速剂9000-抑制剂9000E-整平剂
RDL，Normal pillar, Micro pillar，Mega pillar， Conformal TSV
应用广泛，电镀速度快，镀层纯度高，形貌可调，均一性好，槽液寿命长
9200-Cu
9200-铜阴极液TSV9200-加速剂TSV9200-抑制剂TSV9200-整平剂
TSV
Bottom-Up，高深宽比，面铜薄，填充速度快，低overburden，void free
9600-Cu
9601-铜基础液9600-加速剂9600-抑制剂9600-整平剂
Mega pillar
电镀速度快，平坦性好，均一性高
Nickel BP
氨基磺酸镍氯化镍浓缩液硼酸BP-湿润剂
UBM，Barrier
低应力，高可焊性，可填孔
TS4000S
TS4000S-锡浓缩液TS4000S-银浓缩液TS4000S-甲基磺酸TS4000S-络合剂TS4000S-初级添加剂TS4000S-次级添加剂
Micro bump，C4 bump， Cu pillar capping
应用广泛，电镀速度快，平坦性好，形貌光滑，void free