テクニカルデーター
製品名
成分
用途
特性
ダウンロード
8540HSP-Cu
8502-Cu8540-A9000-SUP9000E-LEV
RDL，Normal pillar, Micro pillar，Mega pillar，Conformal TSV
広範な応用、高速電鍍、皮膜純度高、形状制御可、均一性良、長バス寿命
9200-Cu
9200-ElectrolyteTSV9200-ATSV9200-STSV9200-L
TSV
ボトムアップ充填、高アスペクト比、表面銅薄、高速充填、低オーバーバーデン、ボイドフリー
9600-Cu
9601-Electrolyte9600-A9600-S9600-L
Mega pillar
高速電鍍、平坦性良、高均一性
Nickel BP
Ni SulphamateNi Chloride-CONCBoric AcidBP-Wetting Agent
UBM，Barrier
低応力、高はんだ付け性、穴埋め可能
TS4000S
TS4000S-TinTS4000S-AgTS4000S-MSATS4000S-ComplexTS4000S-PriTS4000S-Sec
Micro bump，C4 bump， Cu pillar capping
広範な応用、高速電鍍、平坦性良、滑らかな形状、ボイドフリー